​电镀是一种利用电化学性质的表面处理工艺，其主要工作原理涉及电解原理，通过在含有欲镀金属的盐类溶液中，利用电解作用使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积，从而形成镀层。以下是电镀主要工作原理的详细介绍：
一、电镀基本构成
电镀系统主要由电镀液、待镀零件（阴极）、镀层金属阳极、直流电源等构成。其中，电镀液含有提供金属离子的主盐、能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂、用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂、阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。
二、电镀过程
准备阶段：待镀零件需要进行前处理，包括磨光、抛光、脱脂除油、酸洗活化等步骤，以去除表面污垢和氧化层，确保镀层能够牢固附着。
电解阶段：
阴极：待镀零件作为阴极，与直流电源的负极相连。
阳极：镀层金属或其他不溶性材料作为阳极，与直流电源的正极相连。对于可溶性阳极，其金属会溶解进入电镀液，以补充镀层金属离子的消耗。
电镀液：含有镀层金属阳离子的电镀液在电解过程中起到关键作用。镀液中的金属离子在电位差的作用下，通过电解作用向阴极移动，并在阴极表面获得电子被还原成金属原子，进而沉积形成镀层。
镀层形成：随着电解过程的进行，镀层金属阳离子不断在阴极表面还原沉积，逐渐形成均匀、致密的镀层。镀层的厚度和质量受到电镀液成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度等多种因素的影响。
三、电镀原理详解
电解原理：电镀是利用电解原理在金属表面沉积一层其他金属或合金的工艺。在电解过程中，电流通过电解质溶液时，在阴阳两极上分别发生氧化还原反应，使得阳极金属溶解进入电镀液，而阴极上则析出金属镀层。
电极反应：电镀时，镀层金属的阳离子在阴极上得到电子被还原成金属原子并沉积在基体金属表面；同时，阳极金属失去电子被氧化成离子进入电镀液。这两个过程同时进行，使得镀层能够不断增厚。
影响因素：电镀过程中，镀层的质量受到多种因素的影响。例如，电镀液的成分和浓度、温度、pH值、电流密度、搅拌强度以及基体金属的表面状态等都会对镀层的均匀性、致密性、结合力等性能产生影响。