​电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。这个过程是通过电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（如硫酸铜等）及增进美观等作用。
电镀的原理包含电镀液、电镀反应、电极与反应原理以及金属的电沉积过程。电镀液通常由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

电镀的主要工作原理是利用电解作用在待镀金属或其他材料表面上沉积所需形态的金属覆层。具体来说，电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源，以及由电镀液、待镀零件（阴极）和阳极构成的电解装置。

电镀液中含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，以及用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂等。

在电镀过程中，阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。电镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积。

这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。通电后，电镀液中的金属离子在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。